Portaschede ESD per montaggio PCB |
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|  | PCS
Una linea di supporti per circuito stampato, studiata per semplificare il lavoro di inserimento e saldatura manuale dei componenti.
PCSA0 è il modello più piccolo e viene fornito con una sola barra scorrevole.
I modelli PCSA1, PCSA2 e PCSA4 sono corredati ognuno da due barre scorrevoli più una barra centrale.
Barre scorrevoli aggiuntive possono essere utili per alloggiare un maggior numero di circuiti con file più strette. Il supporto ed il coperchio sono facilmente staccabili dalla base. Dopo il montaggio dei componenti sul CS il coperchio rivestito di spugna viene abbassato e richiuso sopra il lato componenti, dopodichè il tutto può essere capovolto e ruotato.
Un ingegnoso sistema sulla base permette di regolare l'inclinazione del piano di lavoro, sia da un lato che dall'altro del CS. La struttura è in acciaio verniciato e la spugna premi-componenti in materiale conduttivo.
7915.597: PCSA0 supporto per assemblaggio CS dimensione massima di utilizzo 210x180mm
7915.599: PCSA1 supporto per assemblaggio CS dimensione massima di utilizzo 270x220mm
7915.601: PCSA2 supporto per assemblaggio CS dimensione massima di utilizzo 500x220mm
7915.597: PCSA4 supporto per assemblaggio CS dimensione massima di utilizzo 500x350mm
7915.608: Barra scorrevole aggiuntiva per PCSA0
7915.610: Barra scorrevole aggiuntiva per PCSA1
7915.612: Barra scorrevole aggiuntiva per PCSA2 e PCSA4 |
|  | Labefix
I vassoi LABEFIX sono utilizzati per l'inserzione dei componenti sui circuiti stampati seguiti da saldatura ad onda. Una spugna speciale trattiene dolcemente i reofori fino al momento del prelievo della scheda per l'avvio alla saldatura ad onda. La spugna non si sbriciola, non contamina ed ha una lunghissima durata.
Materiale: base in lamiera zincata, schiuma in polietilene conduttivo a cellule chiuse (spessore 7mm, densità ISO 845 60Kg/m^3)
7610.100: Vassoio in lamiera 530x330x8mm con spugna, altre misure su richiesta
7610.110: Spugna di ricambio 500x330x7mm |
|  | Moduline
I supporti componibili e sovrapponibili MODULINE si possono utilizzare per il montaggio dei componenti su circuiti stampati seguito da saldatura ad onda. Si possono altresì utilizzare come supporti delle schede durante collaudi, riparazioni, test, etc.
Materiale: polipropilene dissipativo colore nero
Dimensioni: 285x145x80mm
Resistenza superficiale: 10^7 - 10^10 W
7610.011: Supporto dissipativo con 1 morsetto + 2 clips
7610.012: Morsetto mobile dissipativo
7610.013: Clip dissipativa per appoggio scheda
7610.014: Supporto dissipativo senza morsetto |
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